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阿里巴巴下月中即将发表新款智能音箱，将采用联发科ASIC芯片；此外，阿里巴巴旗下云端公司阿里云现正布局的人工智能产品，也将采用联发科ASIC网络芯片。阿里巴巴目前在电商、AI、新零售及智能家居等市场发展蓬勃，目标是追赶亚马逊，成为全球第一大云端龙头。亚马逊目前主要藉由人工智能语音助理Alexa，拓展出各项智能家居产品，如Echo、EchoDot及EchoSpot等产品，进而布局到智能车、无人商店等市场。阿里巴巴则开发出语音助理平台AliGenie，能够进行全中文对话，首款对应产品便是智能音箱天猫精灵X1，现在阿里巴巴计划将智能音箱打入饭店，打造智能客房，未来更将进军航空及新零售产业。 传阿里巴巴规划在11月中旬发表新款智能音箱产品，其中将采用联发科的ASIC芯片，作为语音识别装置的运算芯片，这是继天猫精灵X1之后，阿里巴巴的第二款智能音箱导入联发科芯片的产品。不仅如此，阿里云现在正积极布局AI市场，除了先前宣布与赛灵思FPGA合作之外，阿里云将采用联发科的ASIC芯片，作为网络芯片，且该合作案据传已经进行半年之久，预计近期内双方可能将宣布该合作案。事实上，联发科早在今年下半年就传出旗下网络芯片打入设备大厂思科，甚至下阶段预计将抢夺网络设备大厂Juniper的订单，背后最大功臣就是联发科持有75％的子公司擎发通讯，成为拿下阿里云订单的关键。 如果想要了解更多相关信息，请多多关注eeworld，eeworld电子工程世界将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息电子行业，EEWORLD原文链接：http://www.eeworld.com.cn/IoT/article_201710233482.html |
